1 、静态使用或90度曲折组装使用：

2 、动态使用高曲折性产品（ LVDS hing cable）：

    此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货商以 Toray 或 信越科技为主， Coverlay 视图面规格及搭配阻抗匹配控制来决定厚度要求， coverlay 供货商以信越科技较柔软具高耐折性为优先考虑。

3 、LCM 单一铜箔双面板：

    此部份产品之铜箔以 1 oz 之RA纯铜箔为主, 在ACF 玻璃端压接后之拉力试验, Toray 比信越科技有较高之拉力值表现, 故coverlay 以搭配 Toray 材料为zui佳考虑。

4 、手机板（单十单产品）：

    无胶系铜箔材料因具备尺寸安定性、耐曲挠、电性游离等较三层材料有更好的表现, 故手机板（单十单产品） 之FCCL 以选用无胶系材料为宜，目前以杜邦太巨之AC ２ layer 材料为优先使用或其它local 厂商（新阳） ， Coverlay 以PI 1/2 mil 厚度为宜, 并搭配PTH 选镀制程以达曲挠 100K 次之功能性要求。
MLB 多层板若要求达到120K 之屈挠则可考虑以Nippon steel 2 layer 材料做为内层讯号层材料, 外层GND 仍以AC type 或新阳为主。

5 、低溢胶量之coverlay 产品：

    鉴于被动组件尺寸已日益缩小（由0603 缩小成0402）, SMT pad 也随之缩小, 因此coverlay 之溢胶量控制也更形重要, 除coverlay 压合参数须重新调校外, coverlay 胶厚也是要因之一, 故若coverlay PI 是1/2 mil厚度, 胶厚度以15 um 为宜，若coverlay PI 是1 mil 厚度, 胶厚度以 25 um 为宜。

6 、TFT LCD 单面板：

    此类产品诉求为产品外观平整性高，总pitch 尺寸须稳定（例如+/- 0.05mm）, 故材料选用仍以杜邦AC type 或新阳 2 layer 材料搭配 Apical type coverlay （例信越 CN233） 为。

7 、PDP 产品：

    除非客户强烈要求用Nippon steel 材料否则材料选用同第4条为原则。搭配厂内R-T-R 镀金线之设立, 请以电镀金方式为镀层技术规格。